プリント基板実装　ＢＧＡ実装　基板実装設計　ＲｏＨＳ対応部品実装　ＰＷＢ実装

実装設備の紹介

基板実装ラインは、各工程を独立させたバッチ処理方式を採用。
少量品、試作、短納期にも威力を発揮いたします。

部品自動実装機

ＪＵＫＩの最新鋭自動実装機、ＫＥシリーズ。
レーザー方式位置補正機能で高速化の実現、ＣＣＤ画像認識による高精度実装位置合わせ機能の選択と併用。

ＶＰＳリフロー炉

弊社のＶＰＳリフロー装置、鉛フリーＢＧＡ実装と基板実装の微細化でますます威力を発揮。
相信のＳＭＴはそのスタートよりＶＰＳと共に歩んできました。

■ ファインピッチおよび無洗浄におけるＶＰＳとＮ２リフロー法の比較

ＨＡ、Ｎ２リフロー、ＶＰＳリフロー法の総合比較

	ＨＡ	Ｎ２リフロー	VPSリフロー
ソルダーボール	×	◎	○
濡れ広がり	×	◎	◎
ブリッジ	×	△	◎
ウィッキング現象	◎		△
マンハッタン現象	◎		×
ランニングコスト	◎	△	△
付帯設備	◎		◎
検査・リペアコスト	×	○	◎
制御性	△	△	◎

リフロー法を選択する場合、どのような特性を要求するかで、方法が決まる。ペースト内のはんだ粒径がますます小さくなり、ソルダーボールがでやすくなるのに対して、付加されるフラックスは低活性で低固形分と相反する要求に対して、Ｎ２リフロー法、ＶＰＳがこれに応えられる特性を持っている。

酸素の影響

「ＶＰＳにおける酸素の影響について」
　実装電子部品の小型化にともない、実装微細パッドに印刷されるはんだペースト、はんだの粒径が小さくなり、はんだ酸化の問題が重要となってきている。この酸化の影響をＶＰＳとＩＲリフローの比較して検討した結果が報告された。
1)　ＶＰＳ蒸気層の酸素濃度に関する実験として、不活性液体ペルフロードＩＬ３１０の蒸気層内でのプリント基板銅箔の加熱実験を行い、蒸気層上面数mmを除けば酸素が存在しないことを確認した。
2)　リフロー時のはんだの形状において、ＶＰＳとＩＲリフローで大きな違いがある。
　　　ＶＰＳ　　　；規則的な形状，濡れ角，表面状態をしめす。
　　　ＩＲリフロー；大きいばらつきを示す。
　　これは、ＶＰＳが酸素濃度ゼロでのリフローなので、
　　溶融はんだが自由液体として挙動するためであろう。
3) 飽和はんだ量とプリント基板パッド幅の相関を実験結果から導いたところ。
　　　飽和はんだ量＝ｋ・（プリント基板パッド幅）１．５６３
　　となり，ＶＰＳの場合には、ほぼ直線関係が得られる。
4) 印刷はんだ量には、以下の点が影響する
　　　a)マスク開口部の寸法の変動
　　　b)実装部品の電極サイズの変動
　　　c)実装部品電極や端子にプリコートされているはんだ量の変動
　　　d)実装ＱＦＰ端子の折り曲げ角度の変動
　　　e)オーバーエッチングによるプリント基板パッドの細り
　　　f)はんだ濡れ不良、極薄プリコートはんだの酸化によるはんだ弾き
　　これらの諸項目を管理し、供給はんだ量が飽和はんだ量以下に管理されていれば、
　　ブリッジは発生しない

精密自動半田付装置

ｋｉｒｓｔｅｎ社（スイス）のジェットウエーブ方式半田付け装置。
ポンプを使わない（電磁誘導方式）安定した強力な半田ウエーブを作り出す。
弊社はこの装置を改良して、リード挿入部品基板の鉛フリー実装に成功しました。

プリント基板実装の部品電極の半田付けをくまなく検査します　４本のプローブピンが高速でテストします

インサーキットテスタ

【フィクチャレステスタ APT-8400CJ】
プローブ移動による検査方式を採用したインサーキットテスタです。
テストフィクチャと呼ばれる検査治具が不要です。テストプログラムの作成で素早くテストを開始できるため、高額な初期費用が発生しません。テスト用治工具の製作が困難と言われるSMT高密度実装に適したテスタです。

プリント基板実装の最終実装品質確認
実装品質はすでに実装工程にて織り込み済み、しかしだめ押しでインサーキットテスタで実装品質を確認。
基板実装不良の流出を出口で阻止します。

ＢＧＡ実装用リワーク装置

【BGA、CSPデバイスの実装用リワーク装置】
現状の実績（ＭＳ９０００型）及び対応例としては、CSP42PinからBGA841Pinまであります、そのリプレ-ス技術の工法は以下の２通りあります。
ＢＧＡ実装リワ－ク作業における実装部品の取外し、再実装、取付けを一台で行えるＢＧＡ実装リワ－ク装置です

仕様内容		MS9000SA	MS9000SA(L)
対応基板サイズ(X-Y)		50×50～400×300mm	100×100～510×400mm
基板厚み		0.5～2.5mm	0.5～3.8mm
対応基板重量		3Kg以下
XY移動距離		X-300mm/Y-150mm	X-300mm/Y-200mm
微調整範囲		X-±5.0mm/Y-±5.0mm/ ±5度
基板上部品高さ		基板上面 40mm以下／裏面 25mm以下
Z軸駆動		電動式(基板上 30mm以内は手動となります)
Sモード　(手動)	トップヒータ設定	000～450℃　1℃ステップ
	6ゾーン最大	000～999秒　1秒ステップ
	ホットエアー	1.08KW
	ポトムヒータ設定	000～120℃　1℃ステップ
	6ゾーン最大	000～999秒　1秒ステップ
	IR	1.0KW(最大)
SAモード　(自動)	自動温度プロファイル運転	はんだ温度プロファイルデータを指定4箇所入力基板の熱負荷容量を指定(S/M/L/SVセレクト)

設定データ記憶		メモリーカード(最大100ファイル)
サブパネルヒータ(オプション)		最大620℃×2（メインと連動)
消費電力		1.0KWx2
ヒータ部クーリング(強制空冷)		0～999秒
設定方式		TFTカラータッチパネル式(10インチ)
ビジョンズーム画像倍率		約20～72オートフォーカス方式
綴り返し位置精度		±25ミクロン以内
ビジョン認識部品サイズ		50 mm角以内
ビジョン照明		白色LED
温度プロファイル計測		2CH(2色表示)
温度センサー(別売)		K型CA熱電対(CMP端子接続)
データ記憶		最大100ファイル
データ転送		メモリーカード移送方式(Windows 98/2000/XP)
本体サイズ		W650x D780x H570mm
電源		200V 単相　50/60Hz　2.5KVA(標準)
重量		約80Kg (標準)
ドライエアー		0.5Mpa 60L max　（N2可)
リフローノズル		オプション